據(jù)媒體報道 鑒于iPhone手機(jī)將于今年6月在內(nèi)地銷售，以及第三代iPhone下半年將問世，蘋果公司最近已開始向臺灣代工廠商釋放PCB軟硬板采購訂單。

　　消息稱，雖然iPhone入華的談判仍在進(jìn)行，但有知情人士稱，其實iPhone內(nèi)地銷售早已敲定，中國聯(lián)通將有望拿下iPhone代理銷售權(quán)，預(yù)計今年6月上市。

　　另外，蘋果第三代iPhone今年7月份也計劃銷售，為了配合這兩方面的銷售時間，蘋果已于上周陸續(xù)釋放iPhone零部件訂單。

　　在印刷電路板的HDI主板部分，供貨商包括健鼎、欣興與華通3家，軟板方面最大供貨商為正崴、其次是鴻海集團(tuán)旗下的鴻勝，以及外資廠商M-Flex，非主板部分的訂單則由臺郡拿下，軟性銅箔基板則主要由臺虹取得，不過相關(guān)廠商對于報道均不予回應(yīng)。

　　和3G版iPhone相比，新版iPhone的供應(yīng)商格局有了很大變化，在3G版iPhone時期失意訂單的欣興，這次卷土重來，終于獲得蘋果認(rèn)證青睞，而產(chǎn)能巨大的南亞電路板則慘遭淘汰，至于金像電，也未能像上次一樣，斬獲訂單。

　　除了這些新進(jìn)廠商和失意者，其他幾家廠商，華通仍然穩(wěn)居最大供貨廠商寶座，健鼎也再度位列供貨商名單。(該隱)