中新網成都3月26日電(周迪迪)今天，英特爾成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片下線，并正式投產最先進的2010全新酷睿™移動處理器。據英特爾公司高級副總裁兼制造與供應部總經理Brian M. Krzanich先生表示，從2005年10月英特爾在成都出廠第一顆芯片，到今天第4.8億顆芯片下線，英特爾與成都共同創造了中國速度，目前成都廠已成為英特爾在亞洲最大的芯片封裝測試工廠。

　　據了解，英特爾成都廠還投入了2000萬到晶圓預處理線，今年下半年，英特爾成都廠將建設成為全球晶圓預處理三大工廠之一。據介紹，晶圓預處理是半導體集成電路制造流程中介于晶圓制造和封裝測試之間的一系列工序，用以將晶圓打磨、分割，并為封裝工藝做好準備。所有完成預處理的晶圓，將會運至包括成都在內的英特爾全球多個工廠進行封裝測試，屆時，成都工廠將成為全球封裝測試來料的重要供應基地。

　　英特爾公司作為最早進入成都、投資最大的跨國公司，目前英特爾在成都的總投資額達6億美元。據了解，去年，英特爾成都封裝測試工廠年出口額約占成都出口加工區出口總額的80%以上，占四川省加工貿易出口30%以上。同時，英特爾還帶來了巨大的輻射效應，吸引了眾多國際高科技企業前來投資，推動了成都高科技產業集群的形成，為四川、成都抓住在金融危機中發達國家實體經濟向發展中國家轉移，以及沿海傳統產業向中西部轉移的歷史性機遇提供了強力支持。

　　Brian M. Krzanich先生表示，英特爾對成都和中國西部的發展充滿信心，愿意將先進的技術帶入中國，并攜手成都市政府，努力將成都打造成為全球芯片封裝測試基地和高新技術創新基地。(完)