八吋晶圓赴大陸投資案，原本是經濟方面的問題，但目前恐怕已淪入“政治角力”了。

　　晶圓由二氧化硅提煉制成，主要用在信息產品、信息家電中的各種半導體產品材料，屬高科技產品，例如手機、主機板、微處理器等生活品，上面都布滿IC半導體，而IC的材料來源就是晶圓。

　　一個國家或地區的晶圓制造能力，也是衡量一個國家或地區高科技術的一個指針。在這次臺灣政壇引起風波的八吋與十二吋晶圓，則是以晶圓大小來區分，大尺寸的晶圓，切割成的IC半導體顆粒數目自然較多，技術要求也相對較高。

　　八吋晶圓廠在臺灣半導體業的發展中扮演了重要的角色，最高峰時期曾創下76%的年增長率，占整體晶圓廠產量的比重也高達73%。但目前島內八吋晶圓市場已處于飽和狀態，設備生產能力過剩逾三分之一。面對未來12英寸晶圓廠之世代交替，未來臺灣半導體制造業技術重點將從8英寸轉移至12英寸。而此時，大陸如此廣闊的市場只有兩個八吋晶圓廠。而且據預測，到2005年，大陸半導體市場將以年均35%的高速增長，芯片需求總量將達170億片。

　　島內本身市場飽和、產業升級，以及大陸巨大的供需空間、經濟全球化布局考慮等，都使臺灣英寸晶圓廠商認為轉移大陸將大有可為。

　　2001年8月，臺灣當局邀請眾多經濟人士召開“經發會”，為持續蕭條的經濟尋找藥方。在島內各界強烈要求開放業者赴大陸投資的情況下，會上終于得出“積極開放、有效管理”取代“戒急用忍”政策的結論。從此，開放8寸晶圓廠赴大陸投資被列入議題。

　　來源：華夏經緯網 作者：青可