金風(fēng)科技降價(jià)重啟H股發(fā)行

　　金風(fēng)科技(002202)27日發(fā)布H股招股說明書，因市場(chǎng)環(huán)境不佳而于今年6月份擱置的H股上市計(jì)劃得以重啟。公告稱，金風(fēng)科技此次擬在全球發(fā)售3.95億股H股，發(fā)行的價(jià)格區(qū)間初步確定為15.98港元至17.98港元，市盈率為16.1倍到18.2倍。今年6月10日，金風(fēng)科技H股招股價(jià)格區(qū)間為19.8到23港元，市盈率為20.4倍到23.7倍。較三個(gè)月以前，此次發(fā)行股數(shù)不變，發(fā)行價(jià)格卻下降了將近20%左右。

　　此次發(fā)行預(yù)期定價(jià)日為2010年10月2日，H股開始在香港聯(lián)交所交易的預(yù)期日期為2010年10月8日。其中，初步安排香港公開發(fā)售3952.96萬股，占全球發(fā)售總數(shù)的10%，國(guó)際發(fā)售3.56億股，占全球發(fā)售總數(shù)的90%。

　　公告稱，假設(shè)每股H股發(fā)行價(jià)為16.98港元(定價(jià)區(qū)間中位數(shù))，在未行使超額配授權(quán)的情況下，此次募集凈資金額約為64.1億元。其中，約40.2%的資金將用于建設(shè)生產(chǎn)基地與優(yōu)化集團(tuán)業(yè)務(wù)，14.6%的資金用于設(shè)計(jì)開發(fā)風(fēng)力發(fā)電機(jī)組及其零部件，24.1%用于拓展美國(guó)、澳大利亞和歐洲等國(guó)際市場(chǎng)，11.1%的資金用于償還銀行貸款，10%用于一般運(yùn)營(yíng)資金。 （ 王穎春 ）