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金風科技H股發(fā)行價下調(diào)兩成
6月底暫緩H股發(fā)行上市工作的金風科技再度啟動這一事項。今日金風科技發(fā)布H股招股書顯示，公司已較上次招股方案作出微調(diào)。較前次招股，本次最重要的調(diào)整是將發(fā)行價由每股H股19.80-23.00港元下調(diào)至15.98-17.98港元，下調(diào)兩成左右。由于發(fā)售的股份數(shù)則與前次相同，因此本次募集金額亦將隨之下降。公司稱，公司表示，若按發(fā)行范圍的中間價16.98港元計算，本次募資凈額將達64.1億港元。這與此前中間價為21.40港元時80.786億港元的預期要下降約兩成。但公司卻未調(diào)整募投項目的資金比例。記者 魏夢杰
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【編輯:賈亦夫】 |
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