中新網保定2月28日電(中新財經 宮宏宇)當前，5G技術和新能源汽車發展火熱。而不論是5G芯片還是新能源汽車的主驅和充電系統，都離不開第三代半導體材料，也就是碳化硅單晶襯底的應用。

　　位于保定市高新技術開發區的河北同光半導體股份有限公司就是一家從事第三代半導體材料碳化硅襯底研發、生產和銷售的企業。目前，同光股份已經制備出4/6英寸導電型和高純半絕緣碳化硅單晶襯底和8英寸導電型碳化硅單晶襯底，產品達到國際先進水平。

　　成立于2012年的同光股份，僅用十余年時間就實現跨越式發展，在這背后公司正是乘上了京津冀協同發展的“東風”。

　　“同光最初將研發中心設立在北京，并憑借在北京設立研發中心的機會引進了一批高精尖人才。有了人才、技術和先進設備，同光才做出了高質量的碳化硅單晶襯底。”同光股份副總經理劉立坤近日接受“瓣瓣同心 心相連”京津冀協同發展10周年網上主題宣傳活動媒體團采訪時如是說。

　　2014年，同光股份院士工作站落地建成，引進李樹深等三位院士，并就此打開了與中國科學院半導體研究所深度合作的大門。借助北京的人才和科研優勢，同光實現了技術創新的飛速進步。

　　在京津冀產業轉移浪潮下，同光股份將研發中心從北京搬回保定。這既有公司量產的需要，也得益于京津冀交通、公共服務等領域的協同發展。

　　“對公司來說，京津冀便利的交通以及產業轉移和人才的流動是相輔相成的。現在北京、天津到保定的高鐵越來越便捷，保定就醫結算和報銷也和京津也打通了，便于公司到京津招聘人才。現在我們每年都會去北京、天津招聘應屆畢業生。”劉立坤說。

　　值得一提的是，盡管同光股份研發中心搬離了北京，但借助京津冀協同發展的便利，同光與北京和天津的科研合作卻更多了。

　　2017年，同光股份聯合河北大學、中國科學院半導體研究所、北京大學、清華大學、河北工業大學，搭建第三代半導體材料檢測平臺，有效推動了京津冀科技創新要素聚合，促進科技創新資源的集成開放和共建共享，填補了河北省第三代半導體材料專業檢測平臺的空白。

　　在京津冀三地人才資源的加持下，同光股份不斷實現碳化硅單晶襯底制備水平的新突破。“別看我們的產品這么薄，其中的技術含量可很高。從4英寸到6英寸再到8英寸，單晶襯底面積的每一次提升背后都是巨大的技術進步。”劉立坤介紹，目前公司8英寸碳化硅單晶襯底已經實現技術突破，等待產業下游向8英寸規模化生產轉化，新產品即可快速投放市場。

　　同時，作為京津冀協同發展的受益者，同光股份也以“協同京津冀，深融產學研”為準則，搭建聯合研發平臺。除了第三代半導體材料檢測平臺，同光股份還與中國科學院半導體研究所合作創立了“第三代半導體產業技術研究院”，推動科研協作邁上新臺階。

　　“目前公司正積極從京津引進高級技術人才和管理人才，引導新博士加入公司博士后科研工作站，通過中國科學院半導體研究所和公司的聯合培養，促進新博士成為團隊的中堅力量。”劉立坤說。(完)