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功率半導體材料功率半導體芯片功率半導體器件功率半導體模塊

可控硅 MOSFET 二極管快恢復二極管

可控硅器件共包含4大類系列產品：

一、單向可控硅

二、高壓單向可控硅

三、三象限雙向可控硅

四、四象限雙向可控硅

一、單向可控硅

芯片尺寸正向電流斷態/反向重復峰值電壓產品規格門極觸發電流斷態/反向重復峰值電流通態峰值壓降門極觸發電壓斷態臨界電壓上升率通態電流臨界上升率結溫封裝外形

mm A V
mA uA V V v/us
A/us
℃

1.5*1.5 2 600 2P4M 20-100uA 5 ≤1.45 ≤1.50
10 10 110 TO-126/TO-252

1.8*1.8 4 600 X0405 20-100uA 5 ≤1.45
≤1.50
15 10 110 TO-126/TO-252

2.4*2.4 8 600 BT151-600 ≤6 5 ≤1.45
≤1.50
200 30 125 TO-220B/TO-252/TO-263

2.9*2.9 12 800 BT151-800 ≤8
5 ≤1.45
≤1.50
200 40 125 TO-220B/TO-252/TO-263

3.2*3.2 16 800
BCA16-800 ≤25
10 ≤1.45
≤1.50
500 40 125 TO-220A

3.2*3.2 16 800
BCB16-800 ≤25
10 ≤1.45
≤1.50
500 40 125 TO-220B/TO-263

3.9*3.9 20 800
BCA20-800 ≤25
10 ≤1.45
≤1.50
500 40 125 TO-220A

3.9*3.9 20 800
BCB20-800 ≤25
10 ≤1.45
≤1.50
500 40 125 TO-220B/TO-263

4.4*4.4 25 800
BCA25-800 ≤30
40 ≤1.45
≤1.50
500 40 125 TO-220A/TO-3P

4.4*4.4 25 800
BCB25-800 ≤30
40 ≤1.45
≤1.50
500 40 125 TO-220B/TO-263/TO-3P

4.5*4.5 30 800
BCA30-800 ≤30
40 ≤1.45
≤1.50
500 40 125 TO-3P

6.4*6.4 55 800
BCB55-800 ≤40
50 ≤1.45
≤1.50
500 40 125 TO-3P

注1:3P4M/X0405為門極靈敏型。

注2：TO-220A/TO-3P/TO-3T絕緣型。TO-126/TO-220B/TO-252/TO-247/TO-263/TO-3P非絕緣型。

注3：產品參數及規格可根據客戶要求定制。

二、高壓單向可控硅

芯片尺寸正向電流斷態/反向重復峰值電壓產品規格門極觸發電流斷態重復峰值漏電流通態峰值壓降門極觸發電壓斷態臨界電壓上升率通態電流臨界上升率結溫封裝外形

mm A V
mA uA V V V/us A/us ℃

6.2*7.3 30 1600 BCA60-1600 20～40 100 ≤1.50 ≤1.50
800 80 125 TO-3P

7.6*7.6 30 1600 BCB60-1600 20～40
100 ≤1.50
≤1.50
1000 80 125 TO-247

8.6*8.6 40 1600 BCB90-1600 20～40
100 ≤1.50
≤1.50
1000 80 125 TO-247

注1：TO-3P/TO-3T絕緣型。TO-247/TO-3P非絕緣型。

注2：產品參數及規格可根據客戶要求定制。

三、三象限雙向可控硅

芯片尺寸正向電流斷態/反向重復峰值電壓門極觸發電流
門極觸發電壓
通態最大浪涌電流斷態臨界電壓上升率

通態電流臨界上升率

通態峰值壓降維持電流結溫封裝外形

mm A V mA V A V/us
A/us
v mA ℃

1.9*1.9 2 800 ≤15 ≤1.50 35 200 30 ≤1.50
≤50
-40～125 TO-126/TO-252/TO-220B

2.1*2.1 2 800
≤15
≤1.50 45 200 30 ≤1.50
≤50
-40～125
TO-126/TO-252/TO-220B

2.4*2.4 4 800
≤20
≤1.50
60 200 40 ≤1.50
≤60
-40～125
TO-126/TO-252/TO-220B/TO-220A

2.9*2.9 6 800
≤25
≤1.50
70 400 40 ≤1.50
≤60
-40～125
TO-220B/TO-220F/TO-263/TO-220A

3.2*3.2 8 800
≤25
≤1.50
70 400 40 ≤1.50
≤60
-40～125
TO-220B/TO-220F/TO-263/TO-220A

3.5*3.5 12 800
≤35
≤1.50
120 500 50 ≤1.50
≤120
-40～125
TO-220B/TO-220F/TO-263

3.9*3.9 16 800
≤35
≤1.50
160 500
50
≤1.50
≤120
-40～125
TO-220A/TO-220B/TO-220F/TO-263

4.4*4.4 20 800
≤35
≤1.50
200 500
50
≤1.50
≤120
-40～125
TO-220A/TO-220B/TO-263/TO-220F/TO-3P

5.5*5.5 26 800
≤35
≤1.50
250 500
50
≤1.50
≤120
-40～125
TO-3P

6.4*6.4 41 800
≤35
≤1.50
400 500
50
≤1.50
≤120
-40～125
TO-3P

6.2*7.3 30 1600 ≤35
≤1.50
200 550 50
≤1.50
≤120
-40～125
TO-3P

7.6*7.6 60 800
15～40 ≤1.50
600 1000 50
≤1.50
≤120
-40～125
TO-3T/TO-247

7.6*7.6 25 1600 15～40
≤1.50
600 1000 50
≤1.50
≤180
-40～125
TO-247

9.6*9.6 80 800
15～40
≤1.50
950 1000 50
≤1.50
≤120
-40～125
TO-3T

注1：TO-220A/TO-3P/TO-3T絕緣型。TO-126/TO-252/TO-220B/TO-247/TO-263/TO-3P非絕緣型。

注2：產品參數及規格可根據客戶要求定制。

四、四象限雙向可控硅

芯片尺寸正向電流斷態/反向重復峰值電壓門極觸發電流（I-II-III）門極觸發電流（IV）門極觸發電壓通態最大浪涌電流斷態臨界電壓上升率
通態電流臨界上升率
通態峰值壓降維持電流結溫封裝外形

mm A V mA mA V A V/us A/us V mA ℃

1.9*1.9 2 800 ≤15 ≤25 ≤1.50 35 200 30 ≤1.50
≤50 -40～125
TO-126/TO-252/TO-220B

2.1*2.1 2 800
≤15
≤25
≤1.50
45 200 30 ≤1.50
≤50
-40～125
TO-126/TO-252/TO-220B

2.4*2.4 4 800
≤20
≤50
≤1.50
60 200 40 ≤1.50
≤60
-40～125
TO-126/TO-252/TO-220B/TO-220A

2.9*2.9 6 800
≤25
≤50
≤1.50
70 400 40 ≤1.50
≤60
-40～125
TO-126/TO-252/TO-220B/TO-220A

3.2*3.2 8 800
≤25
≤50
≤1.50
70 400 40 ≤1.50
≤60
-40～125
TO-126/TO-252/TO-220B/TO-220A

3.5*3.5 12 800
≤35
≤100
≤1.50
120 500 50
≤1.50
≤120
-40～125
TO-220B/TO-220F/TO-263

3.9*3.9 16 800
≤35
≤100
≤1.50
160 500
50
≤1.50
≤120
-40～125
TO-220A/TO-220B/TO-220F/TO-263

4.4*4.4 20 800
≤35
≤100
≤1.50
200 500
50
≤1.50
≤120
-40～125
TO-220A/TO-220B/TO-263/TO-220F/TO-3P

5.5*5.5 26 800
≤35
≤100
≤1.50
250 500
50
≤1.50
≤120
-40～125
TO-3P

6.4*6.4 41 800
≤35
≤100
≤1.50
400 500
50
≤1.50
≤120
-40～125
TO-3P

6.2*7.3 30 1600 ≤35
≤100
≤1.50
200 500
50 ≤1.50
≤120
-40～125
TO-3P

7.6*7.6 60 800
15～40 ≤100
≤1.50
600 1000 80 ≤1.50
≤120
-40～125
TO-3T/TO-247

7.6*7.6 25 1600 20～110 ≤100
≤1.50
600 1000 80 ≤1.50
≤180
-40～125
TO-247

9.6*9.6 80 800
15～40 ≤100
≤1.50
950 1000 80 ≤1.50
≤120
-40～125
TO-3T

11.5*11.5 100 800
15～50
≤120
≤1.50
1300 1200 100 ≤1.50
≤150
-40～125
TO-3T

11.5*11.5 70 1600 15～50 ≤120
≤1.50
1300 1200 120 ≤1.50
≤150
-40～125
TO-3T

注1：TO-220A/TO-3P/TO-3T絕緣型。TO-126/TO-252/TO-220B/TO-247/TO-263/TO-3P非絕緣型。

注2：產品參數及規格可根據客戶要求定制。

電話:13705597336
電話:13956270581
E-mail:hsdianqi@vip.163.com
傳真：0559-4510020
黃山芯微電子股份有限公司
地址：安徽省黃山市祁門縣新興路449號

芯片尺寸	正向電流	斷態/反向重復峰值電壓	產品規格	門極觸發電流	斷態/反向重復峰值電流	通態峰值壓降	門極觸發電壓	斷態臨界電壓上升率	通態電流臨界上升率	結溫	封裝外形
mm	A	V		mA	uA	V	V	v/us	A/us	℃
1.5*1.5	2	600	2P4M	20-100uA	5	≤1.45	≤1.50	10	10	110	TO-126/TO-252
1.8*1.8	4	600	X0405	20-100uA	5	≤1.45	≤1.50	15	10	110	TO-126/TO-252
2.4*2.4	8	600	BT151-600	≤6	5	≤1.45	≤1.50	200	30	125	TO-220B/TO-252/TO-263
2.9*2.9	12	800	BT151-800	≤8	5	≤1.45	≤1.50	200	40	125	TO-220B/TO-252/TO-263
3.2*3.2	16	800	BCA16-800	≤25	10	≤1.45	≤1.50	500	40	125	TO-220A
3.2*3.2	16	800	BCB16-800	≤25	10	≤1.45	≤1.50	500	40	125	TO-220B/TO-263
3.9*3.9	20	800	BCA20-800	≤25	10	≤1.45	≤1.50	500	40	125	TO-220A
3.9*3.9	20	800	BCB20-800	≤25	10	≤1.45	≤1.50	500	40	125	TO-220B/TO-263
4.4*4.4	25	800	BCA25-800	≤30	40	≤1.45	≤1.50	500	40	125	TO-220A/TO-3P
4.4*4.4	25	800	BCB25-800	≤30	40	≤1.45	≤1.50	500	40	125	TO-220B/TO-263/TO-3P
4.5*4.5	30	800	BCA30-800	≤30	40	≤1.45	≤1.50	500	40	125	TO-3P
6.4*6.4	55	800	BCB55-800	≤40	50	≤1.45	≤1.50	500	40	125	TO-3P